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东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存:单颗容量2.66TB

程序员文章站 2022-03-16 08:15:42
东芝存储今天宣布,已经开发出了96层堆叠3d qlc闪存原型,使用了自家的bics立体堆叠技术,并与西数合作完成。 相比于现在的tlc闪存,新一代qlc将每个单元可以存储的数据从3比...

东芝存储今天宣布,已经开发出了96层堆叠3d qlc闪存原型,使用了自家的bics立体堆叠技术,并与西数合作完成。

相比于现在的tlc闪存,新一代qlc将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特,容量可因此大幅度提升,当然也伴随着读写性能和寿命的下滑,需要通过闪存、主控、算法等各方面的优化配合。

东芝披露,他们的96层bics qlc闪存单芯片最大容量可达1.33tb,并且可以采用16颗芯片堆叠架构封装,单个封装就能提供2.66tb的惊人容量。

东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存:单颗容量2.66TB

东芝将在8月6-9日的2018年闪存峰会上展示这一最新成果,9月初向ssd和主控厂商出货样品,预计2019年投入大规模量产。

东芝表示,未来会继续改进3d堆叠闪存的容量、性能,并满足数据中心市场需求。

与此同时,intel方面也已经开始投产首款使用3d qlc闪存的ssd,面向数据中心市场,但详情暂时不清楚。

东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存:单颗容量2.66TB