Intel 7nm尘埃落定！2023年降临桌面处理器：3D混合架构

在今晨的“intel unleashed: engineering the future(intel发力：以工程技术创未来)”活动中，intel ceo帕特基辛格（pat gelsinger）宣布了idm 2.0愿景，简单来说包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。

对于普通消费者来说，一个值得关注的确认是，intel表示euv极紫外光刻已经引入其7nm工艺，预计今年二季度流片首款客户端cpu。

这里的首款7nm客户端cpu研发代号meteor lake，计划2023年开始向客户出货，7nm数据中心处理器granite rapids也会在同年交付。

关于meteor lake，它还将使用intel的foveros设计技术，也就是基于裸片的3d封装。它的意义在于，如果gpu、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和cpu核整合在一起。

就爆料的路线图来看，meteor lake可能对应14代酷睿，在11代酷睿桌面rocket lake之后，intel还有10nm的12代酷睿alder lake、10nm的13代酷睿raptor lake。

ps：按照asml的说法，intel的7nm euv相当于台积电的5nm。

图为爆料路线表，仅供参考

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