覆铜板龙头大厂建滔：7月1日起所有材料涨价！

随着市场需求回暖，pcb材料大厂——覆铜板（ccl）龙头企业建滔开启了今年首轮涨价！

建滔发布的涨价通知称；“鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故我司将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨，fr-4(40*48)加价幅度+10元/张；cem-1/22f(40*48)加价幅度+5元/张；vo/hb(1030*1230)加价幅度+5元/张；pp(150米)加价幅度+100元/卷。”

受产品涨价消息影响，今天建滔积层板股价大幅上涨了6.52%。

作为ccl龙头大厂，建滔积层板各项材料的涨价，预计也将带动其他ccl供应商的涨价。或许是受到了该预期影响，今天ccl市场的另一大龙头生益科技的股价也大幅上涨了6.76%。

而随着ccl厂商涨价的开启，预计很快将传导至pcb市场，下游的pcb厂商近期也或将开启涨价潮。

全球刚性ccl市场龙头

pcb 被称为“电子产品之母”，是在各种类别的覆铜板（ccl）上按预定设计形成点间连接及 印制元件的印制板，主要使各种电子零组件形成预定电路的连接，绝大多数电子设备都 必须配有 pcb，实现电子设备电源供给、数字及模拟信号传输、射频微波信号发射及接收等多项功能。根据前瞻产业研究院数据，ccl 在pcb成本构成中占比30%，仅次于人工制造费用，是成本占比最高的原材料。

资料显示，建滔集团于1988年在中国深圳成立第一间覆铜板厂房，并于1989 年开始生产纸覆铜板。2006年建滔积层板控股有限公司被从建滔集团分拆出来，于香港联合交易所主板上市。建滔积层板集团是业界垂直整合电子材料制造商的领导者，主要生产覆铜板及上游物料，覆铜板包括环氧玻璃纤维覆铜板和纸覆铜板，上游物料包括铜箔、玻璃纱、玻璃纤维布、漂白木浆纸及环氧树脂等。

根据《覆铜板资讯》援引的 prismark 调查统计，2018 年全球刚性ccl行业中建滔积层板、生益科技、台光电子和金安国纪销售额分别占比14%、 12%、6%和 5%。可以说，建滔是全球刚性ccl行业中的龙头企业。

根据《覆铜板及玻璃纤维布在覆铜板中的应用》，覆铜板又称覆铜箔层压板（ccl）， 用以制作印制电路板（pcb）。按照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。

刚性覆铜板在全球覆铜板市场中占比最大，且 2016 年至今维持持续增长态势。根据前瞻产业研究院数据，2017 年全球刚性 ccl 产值贡献最大，占所有 ccl 产值比重达 73.6%。而根据《覆铜板资讯》，prismark 统计出，全球刚性 ccl 销售量从 2012 年的 4.7 亿平方米增至 2018 年的 6.3 亿平方米，销售额从 2012 年的 95.5 亿美元增至 2018 年的 124 亿美元。2016 年至今，全球刚性 ccl 无论是销售量还是销售额，都维持持续增长态势，2018 年同比增速分别为 0.5%和 2.2%。

中国覆铜板市场亦以刚性覆铜板为主，其中又以玻纤布基覆铜板为主。根据产量衡 量，2018 年刚性 ccl 占我国 ccl 总产量比重达 90.5%，其中玻纤布基 ccl 占我国 ccl 总产量比例最大，达 64.1%，纸基 ccl、复合基 cem-3、复合基 cem-1 和金属基 ccl 占比分别为 9.2%、2.5%、8.6%和 6.1%，挠性 ccl 占比为 9.5%。

*刚性覆铜板市场对全球贡献持续增长，2018 年市场增长领先于其他地区， 是全球刚性覆铜板市场增长的主要驱动力。根据《覆铜板资讯》，prismark 统计出， 2012-2018 年，*刚性覆铜板销售额占全球总量比重持续增长，从 59%增至 68.1%。

且无论是销售量还是销售额，2018 年*同比增速均高于全球其他地区：销售量上，全球总体、美洲、欧洲、日本和亚洲除*和日本以外的地区分别为同比增 长 0.5%、0.5%、-5.1%、-4.6%和-3.0%，*达同比增长 2.0%；销售额上，全球 总体为同比增长 2.2%，美洲为同比增长 0.6%，而欧洲、日本和亚洲除*和日本 以外的地区有所下跌，分别为同比增长-5.2%、-6.2%和-3.5%，*达同比增长 5.1%。

而建滔的主要市场也是集中在*，并且来自大陆的收入维持持续增长态势。目前建滔业务主要分布在*、美洲、欧洲和亚洲其他国家或地区。其中 2013-2018 年，公司在*的业务收入占总收入的比重维持在 92%以上，2018 年占比达94.1%。且公司来自大陆市场的营收保持增长态势，并以 12.8%的 cagr 从 2013 年的 93.18 亿元增至 2018 年的 170.16 亿元。

建滔在全球刚性ccl、中国ccl市场，以及在玻纤布基板兼 cem-3型复合基板和纸基板兼cem-1型复合基板细分领域中均占龙头地位，凭借龙头优势拥有潜在的需求增长空间。

根据《覆铜板资讯》，prismark 统计出，在 2018 年全球刚性ccl 行业格 局中，建滔积层板以 14%的份额占领龙头地位，生益科技和南亚塑胶占比均为 12%，松下电子占比 8%，台光电子和联茂电子占比均为 6%，金安国纪占比 5%，而台耀科技、 斗山电子、日立化成占比均为 4%。 

根据《我国覆铜板行业 2018 年经营现况及分析》援引 ccla 数据，2018 年按销售 收入衡量，在包括刚性、挠性 ccl 和半固化片的中国 ccl 市场中，建滔积层板以 31.1% 的份额占据第一，且比第二位的广东生益科技高出 18.5%的市场份额；在玻纤布基板兼 cem-3 型复合基板市场中，建滔以 18.4%的份额占据第一；在纸基板兼 cem-1 型复合基板市场中，建滔以 47.2%的份额占据第一，比第二位的山东金宝电子高出 36.3%的市场份额。

我们认为，随着刚性 ccl 产业重心向*转移，在大陆市场长期立足且稳占龙头地位的建滔积层板具有潜在的需求增长空间。

铜箔等原料占成本大头，上下游涨价往往联动

建滔积层板以覆铜板相关业务为主，铜箔等原材料为主要成本。2019 年上半年覆铜板相关业务占公司总营业收入的 82%，环氧玻璃纤维覆铜板（56.6%）、纸覆铜板（12.9%） 和上游物料（12.4%）。根据我们估算，覆铜板相关业务中铜箔为主占总成本 41%，玻 璃纤维布占 16%，树脂占 19%，漂白木浆纸占 4%。上游原材料在覆铜板制造总成本中 占比大，价格变动会对覆铜板有较大的影响，往往会带动建滔等覆铜板生产公司产品一 起涨价。（估算时我们参考下文智研咨询数据的玻璃纤维布覆铜板成本结构，纸覆铜板成 本结构中假设漂白木浆纸占比为 18%，上游原材料主要出售用于覆铜板制造，假设上游 原材料比例与玻璃纤维布覆铜板成本各原料比例相同）

根据中国产业信息网援引的智研咨询数据，以市场销量最大的覆铜板产品类型预测， 铜箔、玻璃纤维布和树脂分别占覆铜板制造总成本的 39%、18%和 18%，共占比 75%， 我们认为，三大原材料价格的变动是覆铜板产业中重要的影响因子。

覆铜板成本构成与其结构、生产流程相对应。根据《覆铜板及玻璃纤维布在覆铜板 中的应用》文章，覆铜板主要由增强材料、粘结剂和铜箔构成，将增强材料浸以粘结剂， 再在其基础上的一面或双面覆以铜箔，最后通过热压形成板块材料。增强材料使覆铜板 具有一定的机械强度，主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等。粘结剂的主要成分是树脂，能使增强材料粘结在铜箔上。增强材料与粘结剂组成覆铜板 的绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能。铜箔能使得最后制成的印制电路板形成导电线路。

高集中度带来高议价权

回顾历史，原材料涨价时期，建滔的覆铜板价格涨幅更大，可以说是直接受益于上游涨价。

数据显示，2016.9 至 2017.3 电解铜（铜箔）为主的原材料价格上涨明显，我们估算环氧玻璃纤维覆铜板/纸覆铜 板成本期间分别上涨 16.05%/9.18%，而覆铜板价格涨幅则达到 33.04%。2017.8 至 2017.11 环氧树脂等原材料价格上涨，我们估算环氧玻璃纤维覆铜板/纸覆铜板成本期间分 别上涨 9.87%/2.07%，而覆铜板价格涨幅则达到 16.7%。回顾历史，上游原材料价格上 涨期间覆铜板涨价幅度往往大于其成本上升幅度。因此我们认为，覆铜板公司拥有议价 权，常受益于上游涨价。

作为覆铜板行业龙头，建滔的议价权源于高集中度。

根据 pcb 行业融合新媒体援引的 prismark 数据，以产值衡量，2016 和 2017 年， 刚性覆铜板前十厂商的产值分别为73.9亿美元和89.2亿美元，前十厂商的市场份额分别为73%和74%，其中产值两年均排名第一的建滔积层板的市场份额一直维持在14%。

而根据《势如旭日东升的中国内资 pcb 产业——2017 年全球pcb百强企业分析》文章援引的hayao nakahara 数据，以产值衡量，2017年pcb行业的前十厂商的产值为205.6亿美元，但是前十厂商所占的总的市场份额却仅31.6%，其中排名第一的鹏鼎的市场份额也仅有5.4%。

显然，刚性ccl的市场集中度远大于下游的pcb市场的集中度。

总的来说，无论是行业龙头占比还是行业集中度，刚性ccl均显著高于 pcb。同时，结合过往原材料涨价幅度以及建滔的涨价幅度来看，建滔积层板作为行业龙头，在一定程度上，可以在上游原材料价格上涨时将成本部分转嫁到下游客户的同时，适度涨价提高盈利空间，或在下游需求旺盛时提高产品价格以增加盈利。

大陆已成全球 pcb 产业中心，对于ccl需求持续上涨

pcb 产业重心向*转移，目前大陆 pcb 产值占全球总产值的半壁*，且 呈增长趋势，驱动上游覆铜板需求，建滔积层板作为龙头企业，受益较大。根据前瞻产 业研究院资料，2000 年以前全球超过 70%的 pcb 产值位于美洲、欧洲和日本等地区；21 世纪以来，pcb 产业重心不断向亚洲转移，特别是*。大陆 pcb 产值占全球 总产值比重从 2008 年的 31.1%增至 2017 年的 50.5%，产值从 2008 年的 150.4 亿美元 以 8%的 cagr 增至 2018 年的 326 亿美元，从 2013 年至今维持持续增长。

且从 2010 年至今，中国关于pcb 制造固定资产的投资额保持持续增长，从 2009 年的 84.5 亿元以 25.2%的 cagr 增至2017年的510.8 亿元，对pcb 制造投入的增加将会带动上游原料需求的增长。历史数据显示，ccl 销量的增长相对于下游 pcb 制造固定资产投资额的增长有 1.5 年内的滞后，我们认为，下游 pcb 制造固定资产投资额的增长趋势预示 ccl销量仍存在增长空间，而建滔积层板作为中国ccl行业龙头，深耕大陆市场，受益较大。

pcb 终端应用领域多元广泛，其中以通信电子、计算机和消费电子为主，而汽车、 通信电子和医疗应用的增速较为突出。根据中国产业信息网数据，2017 年，通信电子在 pcb 终端应用中占比最大，达30.3%，其次是计算机和消费电子，占比分别为 25.4% 和 13.5%，汽车电子和医疗器械占比分别为 8.9%和 1.9%；预测 2017-2022 年期间 cagr，汽车电子、通信电子和医疗器械三大领域将领先于整体水平，分别达 6.43%、 3.66%和 3.40%。

汽车电子增量市场前景乐观，对 pcb 需求较大，带动对原材料 ccl 的需求。根据中国产业信息网数据，预测 2022 年在新能源车领域将会有 54.4 亿美元的 pcb 市场空间，分别是豪华车和非豪华车的近 14 倍和 3 倍。而 2006-2018 年，中国新能源汽车产量从 4047 辆以高达 60.9%的 cagr 增至近 122 万辆。我们认为，伴随汽车电动 化、智能化和网联化趋势，汽车电子市场将会长期维持增长趋势，带动对 pcb 的需求， 从而传导至对 pcb 上游原材料 ccl 需求的增长。

5g 时代通信电子的技术需求推动 ccl 升级，而前期基站建设是现阶段推动 pcb 及 ccl 需求的重要动力。pcb 终端的通信电子主要包括手机、基站、路由器和交换机 等。相对于 4g，5g 具更大数据量、更大发射频率和更高工作频段的特点，需要 pcb 使用更高频率、更高运输速度和耐热性能更好的基材，因此增加对高频ccl的需求。

随着新能源汽车的市场的增长以及去年5g商用开启后，pcb行业一直在加速成长。

虽然今年一季度受到了新冠疫情的影响，新能源汽车及智能手机市场的出货大幅下滑，但是随着智能手机和新能源汽车市场在二季度的回暖，pcb行业的景气度也在恢复。

特别是国内的5g手机出货及渗透率的快速提升，也推动了对于pcb板材和工艺升级的需求。根据中国信通院的数据显示，今年5月国内手机市场的5g手机出货1564.3万部，在整体手机出货量当中的占比已经提升到了46.3%。

此外，今年3月，国家提出了“新基建”战略，在新基建大潮驱动之下，5g通信网络、大数据中心、智能交通、智慧能源、工业物联网等新型基础设施建设进程，进一步加速。这也刺激了对于pcb需求的增长，从而直接带动对于上游ccl需求的增长，一旦供不应求，进一步的涨价也是必然。

也就是说，虽然目前建滔积层板的各项材料价格的上涨是由于其上游的覆铜板主要原材料——铜、树脂和丙酮等价格不的断回升导致的，但是随着下游pcb市场的景气度的提升，未来ccl的价格或将迎来进一步的上涨。