AMD第三代EPYC官方美图赏：掀开顶盖 叹为观止

3月15日晚间，amd正式发布了代号“milan”(米兰)的第三代epyc(霄龙) 7003系列处理器，将全新的zen3架构带往服务器、数据中心。

epyc 7003系列拥有最多64核心128线程、256mb三级缓存，支持四/六/八通道ddr4-3200内存(单路最大4tb)，支持128条pcie 4.0通道，并在安全性方面做了重点强化。

和前两代类似，epyc 7003内部也是chiplet小芯片结构，布局和上代完全一致，也是最多八个cpu die、一个io die。

cpu die每个包含最多8核心16线程，而且它们集体共享32mb三级缓存(上代是每四个共享16mb)。io die则负责输入输出，包括对内存、pcie的控制。二者之间通过infinity fabric高速总线互连。

epyc 7003系列共有包括19款不同型号，包括15款双路型、4款单路型，按照核心数量划分有八种，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心，其中旗舰型号是epyc 7763，64核心128线程，频率2.45-3.50ghz，热设计功耗280w，千颗批发价7890美元。

按照amd官方给出的数字，epyc 7003系列相比竞品性能可轻松领先最多117％。

官方图：

epyc 75f3实拍图：

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