联发科成国内最大手机SOC供应商:5nm芯片正在规划
1月25日消息,天玑系列5g芯片优异的表现,让联发科2020年市场份额超过高通,首次成为中国市场最大的智能手机供应商。
第三方市场调研机构cinno research 统计数据显示,2020 年中国市场智能手机处理器出货量为 3.07 亿颗,相对 2019 年同比下滑 20.8%。
这其中,高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达 48.1%,海思因政策原因全年同比萎缩 17.5%,联发科强势崛起。
数据显示,联发科凭借31.7%的市场份额,首次成为中国市场最大的智能手机供应商。
去年,联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5g移动芯片,全年天玑系列5g芯片出货量超4500万套。
5g市场的火爆,让5g芯片产品的需求快速增长。联发科天玑系列产品覆盖中高端,借助5g手机“手机换机潮”,迅速抢占市场,提升份额;与此同时,天玑系列产品技术实力过硬,无论是跑分还是自身配置,与行业同级别产品不分伯仲,出色的产品性价比获得了众多手机厂商的认可。
1月20日,2021年联发科主力新品天机1200问世,继续冲击行业高端市场。
在联发科天玑1200媒体访问时,联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示,从去年发布的天玑1000+,到今年发布的天玑1200,联发科都走在高端的路上,持续的把我们最好的产品和技术,让我们的客户和用户享受到。
让我们先来回顾一下天玑1200的基本参数。
天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,cpu采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0ghz的arm cortex-a78超大核,搭配九核gpu和六核mediatek apu 3.0,以及双通道ufs 3.1。
5g性能方面,天玑1200支持独立(sa)和非独立(nsa)组网模式,5g双载波聚合(2cc ca),动态频谱共享(dss),联发科5g ultrasave省电技术,以及5g sa / nsa双模网下的双卡5g待机,双卡vonr语音服务等。同时还支持全球5g运营商的sub-6ghz全带宽和大带宽。
联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男表示,在先进技术的追求上,我们不会掉队。对于新品采用6nm工艺,他回应称:“在天玑1200的规划上,我们认为在台积电先进的6纳米上会有更稳定和好的表现,结合最新的arm的cpu架构优化,我们目前看到,可以达到性能和能效最好的平衡,我们相信可以带给消费者和用户最好的体验,或者优秀的体验。”
“我们5nm的芯片和规划正在进行”李俊男说道。
据悉,redmi将首发天玑1200芯片,另外,oppo、vivo、realme也都出席了天玑1200的发布会,后续或推出搭载天玑1200芯片的相关产品。
李彦辑也表示,国内主要客户基本上都会采用天玑1200,上半年陆续会有多款终端发布。
2021年芯片领域的争夺将更加激烈,联发科已经相继布局覆盖低、中、高端的产品,相信在2021年联发科将展现出更强的技术实力,继续领跑国内市场。
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