东芝推出使用BiCS Flash的eMMC 5.1嵌入式闪存

近日，东芝在其官网宣布推出符合jedec emmc 5.1规范的嵌入式闪存，并计划在下月向大客户发送样品，以便在今年第三季度大规模出货。

据悉，东芝jedec emmc 5.1嵌入式闪存使用的是bics flash闪存颗粒，可以在更小的体积下存储更多的数据，同时也有着更低的功耗，适合在便携设备上使用。

该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm，可在-25℃~85℃之间的温度正常工作。虽然东芝并未公布该闪存的具体性能，不过表示将提供16gb、32gb、64gb和128gb四种不同容量的版本可选。

尽管emmc 5.1闪存的性能并不如最新的ufs 3.0闪存来得出色，但对于那些不需要太高读写性能的厂商来说就相当于适合。