激战5G手机市场 全球五大5G芯片厂商全面开打!
如果说2019年是5g智能手机的元年,那么2020年将是5g智能手机市场真正爆发的一年。
根据市场研究机构idc的预测,2020年5g智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%,达到1.235亿部,到2023年,这一比例将增长至28.1%。而根据中国移动发布的《2020年终端产品规划及5*品白皮书》预计,2020年5g手机将超百款,市场规模将超1.5亿部。预计明年底手机产品价位下探至1000~1500元,5g手机有望得到迅速普及。业内人士还表示,5g手机的成本下降会比4g手机时代快得多。
而在5g智能手机市场快速爆发、成本加速下降的背后,则是5g手机芯片厂商之间的“激战”。
由于5g芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂、难度更高、成本也更高,随着今年上半年英特尔宣布退出5g手机基带芯片研发,将手机基带芯片业务出售给苹果之后,全球5g基带芯片供应商仅剩华为、高通、联发科、三星和紫光展锐这五家。虽然苹果收购了英特尔的基带芯片业务,但是目前还没有推出5g芯片。
随着中国工信部在2019年6月6日,发放了5g的商用牌照,加速了国内5g商业化的进度。重大机遇面前,这五家5g手机芯片厂商的5g芯片竞赛加速,一时间硝烟弥漫。
华为
今年1月,华为在北京发布了全球首款支持sa、nsa双模的5g基带芯片,单芯片支持2g/3g/4g/5g网络制式,sub-6ghz频段下行峰值速率达到4.6gbps,而在毫米波频段最快达到6.5gbps。
随后在今年7月,华为正式发布了旗下首款量产上市的5g智能手机——mate20 x (5g),定价为6199元。不过这款手机以mate20 x为原型打造,通过外挂巴龙5000基带芯片实现了对于5g的支持。
9月6日,华为在德国ifa展会上正式发布了全球首款集成5g基带的5g soc——麒麟990 5g。根据官方的资料显示,在5g网络速率方面,麒麟990 5g在sub-6ghz频段下可实现2.3gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25gbps。叠加lte后,下载峰值速率可达3.3gbps,上行峰值速率1.32gbps。显然,相比巴龙5000来说,麒麟990 5g在上下行速率上有所缩水。
两周之后,华为在德国举行新品发布会,正式发布了外界期待已久的mate 30系列旗舰手机。其中,mate 30 5g和mate 30 pro 5g均搭载了麒麟990 5g芯片(国行售价4999元起,11月1日开售),率先实现了5g soc的商用。
高通
虽然高通很早就推出了骁龙x50基带,很多厂商在今年也推出了众多基于骁龙855/855 plus + x50基带的5g手机,不过骁龙x50基带并不向下兼容2/3/4g网络,且仅支持nsa 5g组网,而根据中国移动的要求,自2020年1月1日起将不再允许只支持nsa的5g手机入网。这也意味着骁龙x50只是一款过渡性产品。
对此,高通很快推出了同时支持nsa/sa的双模的骁龙x55基带,可支持sub-6ghz/毫米波频段、dss(动态频谱共享)、载波聚合,下行峰值速率可达7.5gbps,上行峰值速率为3gbps。同时,骁龙x55还向下兼容了2/3/4g网络。
不过,在本月初,高通在“2019高通骁龙技术峰会”上正式发布的年度旗舰手机芯片平台骁龙865则是一款ap芯片,其仍然需要外挂骁龙x55基带。与此同时,高通也推出了集成5g基带的5g soc芯片——骁龙765系列。
12月10日,小米旗下的redmi首发了搭载骁龙765g的k30 5g版,并且首次将5g双模手机的定价拉至了2000元以内。
虽然,骁龙765系列集成的5g基带,同样可以支持sa/nsa双模,支持sub-6ghz和毫米波,但是在支持的频段和速率上进行了阉割。比如下行峰值速率降至了3.7gbps,上行峰值速率1.6gbps。而在sub-6ghz支持的频段也仅有n41和n78。
值得注意的是,而中国移动要求明年入移动网的手机,5g频段必须支持 n41、n78、n79,而支持的频段少,可能会导致用户在使用5g时出现信号不稳,甚至搜不到5g信号的问题。这也使得redmi k30 5g版推出之后,遭遇了一些争议。
不过也有消息称,目前中国移动现在也只开了n41频段,未来两年内都会是以n41频段为主(中国电信和中国联通主要是n87频段,这也是国际上常用的频段),但是不管怎么说,中国移动一定是会上n79频段,所以如果能够同时支持n79频段,自然会更好。
三星
2018年8月15日,三星通过官网发布了推出旗下首款5g基带芯片——exynos modem 5100,采用10nm lpp工艺打造,支持sub 6ghz以及毫米波频段,向下兼容2/3/4g。在sub 6ghz可以实现最高2gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6gbps的下载速率,同时,4g的速度也提高到1.6gbps。
今年2月的mwc展会上,三星发布的galaxy s10 5g版就有两种版本,一个是搭载高通骁龙855,外挂骁龙x50 5g基带的版本;另一个就是搭载exynos 9820处理器,外挂exynos modem 5100 5g基带的版本,不过直到4月才正式发售。
需要指出的是,exynos modem 5100发布之时,仅支持nsa 5g单模。不过,随后在今年9月4日,三星抢在华为麒麟990 5g正式发布之前,公布了首款集成5g基带的5g soc——exynos 980,实现了对nsa/sa双模的支持,在sub-6ghz频段,最高下行速率为2.55gbps,最高上行速率1.28gbps。但是,当时三星只是在纸面上发布了这款芯片,实际的量产时间则是在今年年底。
三星为了加快其5g soc的商用,则将exynos 980的首发给到了国产手机品牌厂商vivo。11月7日,vivo携手三星,在北京举行发布会,共同展示了三星最新的exynos 980 5g双模芯片,宣布将在12月推出基于exynos 980 5g双模芯片的手机新品——vivo x30系列5g版。
12月16日在桂林举办了全新5g手机-vivo x30发布会,正式发布了搭载exynos 980的vivo x30系列5g版,定价3298元起。
联发科
在2018年的台北国际电脑展 (computex 2018) 上,联发科就正式宣布推出了首款5g基带芯片 ——helio m70,可支持nsa/sa双模,在sub-6ghz频段下支持最高5gbps的峰值下行速率。而在今年的computex期间,联发科联合arm预告了其首款5g soc将首发arm最新的cortex-a77 gpu内核和mali g77 gpu内核。
11月26日,联发科在深圳正式发布了旗下首款5g soc芯片——天玑1000。这款芯片在联发科的倾力打造之下,竟然一口气拿下了十多个全球第一,号称“全球最先进的旗舰级5g单芯片”,联发科也寄希望于通过这款芯片杀入高端旗舰市场。
12月26日,oppo于杭州举办新品发布会,正式发布了oppo reno 3系列。其中,oppo reno 3 pro搭载高通骁龙765g,定价3999元起;而首发搭载联发科天玑1000l的reno3,定价3399元起。
需要指出的是,相比天玑1000来说,天玑1000l算是减配版,主要是大核主频降到了2.2ghz,同时g77 gpu的核心数也从9个降低到了7个。
而在oppo reno 3发布的前一天,联发科也在北京召开了一场媒体沟通会,重申了在经过过去近一个月的时间,在高通骁龙865/765系列发布之后,天玑1000仍在多方面保持了领先的优势。
联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士强调,天玑1000是全球首款集成了5g基带和wifi6的5g soc,也是全球首款支持5g+5g双卡双待的5g soc。得益于双载波聚合技术的加持,使得天玑1000在sub-6ghz网络之下,5g的下行峰值速率可以高达4.7gbps,上行峰值速率可达2.5gbps,是目前在sub 6ghz下速度最快的5g soc。同时,天玑1000的5g基带也是目前最省电的5g基带。另外,天玑1000也采用了arm最新的a77和g77内核,在性能上也达到了旗舰水平,并且天玑1000的ai专核架构也是极为领先的,目前仍在ai benchmark排行榜上排名第一。
此外,李彦辑还表示,联发科开放rf联盟(qorvo, skyworks, murata),完整支持n1、n41、 n78、n79频段。相比之下,高通则采用的是封闭系统,且骁龙765系列不支持n79和n1频段。
此外,为了争夺中端市场,联发科也即将推出天玑800系列,预计在明年二季度将会有相关手机产品上市。
展锐
在华为、高通、三星、联发科这四家5g芯片厂商加速推进商用的同时,近日,搭载展锐春藤510的5g样机也已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证,低调进入可商用状态。
据了解,这款通过全面验证的5g手机采用的是高性能处理器虎贲t710+春藤510 5g多模基带芯片的组合。支持n41、n78和n79等5g主流频段,全面通过sa和nsa两种组网模式下的测试,并支持2t4r、srs天线选择和高功率等技术。
春藤510是展锐在今年2月的mwc展会上推出的旗下首款5g基带芯片,基于台积电12nm制程工艺,支持sa和nsa双模,支持band 78、band 79和band 41三大主流5g频段,同时支持向下兼容2/3/4g网络。不过展锐并未公布春藤510的理论上下行峰值速率。不过根据中国信通院对于春藤510的实测数据显示,其下行峰值速率为1.6gbps。不过,目前这款芯片还是调试中,这个数据可能有进一步提升的空间。
而虎贲t710则是展锐在今年8月发布的一款高性能的ap芯片,其采用了四颗主频2ghz的cortex-a75核心+四颗1.8ghz的cortex-a55核心的架构,同时还集成了异构双核npu,ai性能非常出色,在今年8月曾以28097的高分超越骁龙855 plus和麒麟810,位居ai benchmark排行榜的榜首。
随着展锐5g芯片进入商用状态,无疑会让智能终端厂商的选择更为多样化,推动5g手机的真正普及,更利于推动5g在更广范围、更多领域的应用,促进更多层次的产业深度融合。
另外,据展锐此前透露,其将会在2020年推出性能更强的基于7nm工艺的5g soc芯片。
小结:
从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5g基带的指标来看,目前这5家厂商均已有了支持nsa/sa双模的5g基带,不过相比之下,高通新推出的骁龙x52则不支持n79频段,而其他家的均支持n79频段。
另外,目前只有高通、华为和三星的5g芯片支持毫米波频段,联发科和展锐的5g芯片均不支持。不过,根据联发科无线通讯事业部协理李彦辑博士昨天分享的数据显示,目前全球56家推出5g网络的运营商当中,仅有三家有推毫米波网络,并且这三家同时也有sub-6ghz网络。显然,从目前来看,5g手机是否支持毫米波,影响很小。
从sub-6ghz网络下,各家的5g基带芯片的上下行峰值速率上来看,天玑1000的上下行速率确实是最快的,其次则是三星exynos980和华为麒麟990 5g。而高通骁龙x55以及集成骁龙x52的骁龙765系列并未公布sub-6ghz频段的上下行速率。不过料想骁龙765系列的峰值上下行速率还是要低于天玑1000。相比之下,展锐的春藤510确实在下行峰值速率上要弱一些,不过也与麒麟990 5g相差不大。
从华为、高通、三星、联发科和展锐这5家厂商的5g商用进展来看,高通无疑是全球最早进入5g商用的,只不过其是通过外挂骁龙x50 5g基带的形式来实现,并且不支持sa网络。同样,三星和华为也紧随其后,推出了外挂自家5g基带的5g手机。而在5g soc的商用进展上,华为无疑是最为领先的,上个月搭载麒麟990 5g的手机mate 30 5g版就已经上市。 而高通、三星、联发科的5g soc则都是赶在2019年的最后一个月,才实现了在手机产品端落地。另外,展锐虽然在5g商用上的进度稍慢,但也在年底前实现了春藤510的5g样机可商用状态。而且展锐已透露会在明年推出7nm的5g soc,值得期待。
虽然,目前有华为、高通、三星、联发科和展锐这5家5g手机芯片厂商,但是华为的5g手机芯片仅自用,三星虽然有将其5g手机芯片开放给了vivo,但是其主要目的应该是希望借助vivo对华为形成牵制,但是为了不影响三星自家5g手机的销量,可能不会释放给其他更多的手机品牌厂商。所以其他手机厂商的选择只剩下了高通、联发科和展锐。不过即便如此,相对于之前只有高通一家可选的情况来说,手机厂商已经是有了更多的选择。
不管怎样,我们可以预见的是,明年5g将真正进入大规模商用阶段,而手机市场无疑仍将是5g芯片厂商竞争的焦点,这也有望加速5g手机价格的下滑,从而推动5g手机普及。