首发联发科天玑1000L OPPO Reno3即将登场

reno3将首发联发科5g芯片。

12月13日消息，oppo官网显示，reno3将搭载联发科天玑1000l 5g芯片（全球首发），reno3 pro搭载高通骁龙765g芯片。

目前联发科尚未公布这颗芯片，此前曝光的联发科mt6885处理器跑分显示来自oppo新机pdcm00，该机是即将发布的reno3，由此确认天玑1000l处理器型号为mt6885。

有报道称联发科天玑1000l处理器采用了台积电n7p工艺制程，由四核a77+四核a55组成，gpu为mali-g77。

消息源指出，天玑1000l比旗舰soc天玑1000略有降低，cpu大核主频降至2.42ghz，gpu数量由天玑1000的mc9变成了mc7，同时在主频速度方面也有所降低。

此外，reno3采用了水滴屏形态，配备8gb内存+128gb存储，支持双模5g、支持屏幕指纹识别。

值得注意的是，oppo副总裁沈义人透露，reno3采用了360°环绕式天线设计，这样无论是横握还是竖握都能保持信号稳定，游戏、视频不掉线。

该机将于12月26日在杭州发布。