中端用户福利来了！手机内存可能10GB起步 为5G做足准备

近日三星在美国举办了三星年度技术日，芯片是本次技术日的主角。

其中三星推出最新的“多芯片封装”umcp，该封装将12gb lpddr4x ram与快速ufs 3.0存储结合在一起，而且这些都基于1ynm工艺的最新24gb ram芯片（1y是三星10nm级工艺的第二个增强）。

而早在今年3月三星生产的12gb ram模块中，其基于lpddr4x标准，通过将六个16gblpddr4x芯片堆叠到一个紧凑的封装中来实现这一目标。

但这些模块使用的是容量较小的16gb芯片，而这次推出的新封装仅包含四个24gb芯片，容量更大，速度更快。

这些新推出的芯片被三星推向了中端市场，并提供了具有10gb ram的替代封装（结合了两个24gb和两个16gb芯片）。

而最新的lpddr4x ram可以达到4266mbps的最高速度，这样的速度完全可以支持中端智能手机录制流畅的4k视频，甚至可以满足中端智能手机对ai和机器学习功能的应用。

而三星公司目前并没有指定ufs 3.0存储的容量，可能会根据客户的喜好进行配置。

三星公司也计划迅速扩大这两种新的umcp的可用性，因此预计将来会有更多具有10gb ram和12gb ram的中端手机进入市场，让我们共同期待三星这次能给我们中端用户带来怎样的惊喜吧。