台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光：性能叫板RTX 3070

intel的第一款xe架构独显dg1最终没能带来性能上的惊喜，只是少量供给到了oem渠道。

不过，dg2的工程样卡日前首次曝光，定位可以说一点都不占下风。

图中可以看到双风扇、大面积的散热翅片、intel logo、8+6pin外接供电（加上pcie，总计300瓦供电能力）等。

规格方面，这张显卡内建512组eu单元、基于xe-hpg游戏专用核心打造，台积电6nm工艺，基础频率2.2ghz，匹配16gb gddr6显存，256bit位宽，热设计功耗在225~250瓦。

不仅如此，消息称，intel还在考虑要不要上更酷的三风扇设计，软件方面，更是有类似于nvidia dlss/amd fidelityfx那样的超分辨率采样技术，名为xess。

性能上，dg2的单精度浮点性能为18t，略低于rtx 3070，也介于rx 6800和rx 6800 xt之间，不过nv浮点性能值有“作弊式”定义，所以传言dg2的真实性能完全可以叫板rx 3070，甚至某种程度上对标隐形对手rtx 3070 ti。

由于还需要一段时间调试，dg2最快今年四季度发布。

- the end -

转载请注明出处：快科技