联发科发布天玑800:原生双模5G、四核G77 GPU
去年11月底,联发科发布了旗舰级5g单芯片天玑1000,在5g、性能、ai、拍照、游戏等多方面都有突破性的创新,其中天玑1000l已经由oppo reno 3首发。
今天,联发科正式发布了新款“”天玑800”,同样是集成5g基带的soc单芯片,号称可为中高端5g智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。
天玑800仍然采用台积电7nm工艺制造,支持5g sub-6ghz频段、5g sa/nsa双模组网、2g-5g四代蜂窝连接、动态频谱共享(dss)技术、vonr语音服务,并且号称能效更高。
特别值得一提的是,天玑800支持5g双载波聚合(2cc ca),与仅支持单载波(1cc无ca)的其它方案相比,5g高速层覆盖范围扩大了30%,可实现多连接的无缝切换,并具备更高的平均吞吐性能。
天玑1000集成了四个a77、四个a55 cpu核心,最高频率分别为2.6ghz、2.0ghz,天玑800则是四个a76、四个a55的组合,最高频率都是2.0ghz,同时集成四个g77 gpu图形核心(天玑1000为九个),支持90hz刷新率、full hd+分辨率屏幕,当然也少不了联发科hyperengine游戏引擎的优化。
天玑800还有独立的ai处理器apu 3.0,四核心架构,由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成,ai性能高达2.4tops(每秒2.4万亿次计算),这种硬件设计也对fp16更加高效,处理ai拍照更精确。
拍照方面,最多可支持四个摄像头,支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支持景深拍摄的3200万+1600万像素双摄,还有各种ai相机增强功能,包括ai自动对焦、自动曝光、自动白平衡、ai nr降噪、ai hdr高动态范围、人脸侦测,以及全球首个多帧4k hdr视频功能。
基于联发科天玑800系列的智能手机将在2020年上半年上市。
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