下代至强处理器冲64核、350W Intel联合GRC开发CPU液冷散热技术

随着性能的增强，cpu处理器的散热也是个大问题了，amd及intel下代服务器处理器tdp会增长到400w级别，风冷已经跟不上了，intel日前宣布与grc公司联合开发液冷散热技术。

grc（绿色革命冷却）是一家专业从事数据中心散热技术的公司，日前该公司与intel达成了多年的合作协议，会共同开发更先进的沉入式冷却技术，不仅会验证技术的安全性及可靠性，还重点提到了为intel至强处理器提供沉入式冷却技术的优化。

所谓浸入式冷却，实际上就是液冷散热，高端diy玩家用的水冷也是液冷散热中的一种，不过数据中心市场使用的冷却液不是常见的水，而是一种独特的化合物，每家公司的配方还不一样。

3m公司使用的是电子氟化液，具有非常高的介电强度和优异的材料相容性，还要具备透明、无味、不可燃、非油基、低毒性、无腐蚀性、运行温度范围广、热稳定性和化学稳定性高等优点，比纯水要求高得多。

intel没有透露这种液冷散热技术会用于哪些处理器，不过今年上半年要上市的、代号sapphire rapids的新一代至强处理器有望用上这种散热技术，这一代处理器不仅升级intel 7工艺及12代酷睿同款golden cove核心架构，同时核心数最多提升到64核，但实际只启用56核112线程。

其他方面，sapphire rapids支持最多80条pcie 5.0，支持八通道ddr5-4800内存，可选集成hbm2e高带宽内存，最多64gb，并支持下一代傲腾持久内存。

功耗也相当惊人，tdp上限从270w提高到350w，据说还能解锁400w，这样的热功耗对散热技术要求也会更高的。

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