Intel或推22nm制程B365芯片组：最快明年第一季度问世

由于intel 压了太多产品在14nm制程上，而14nm产能不够导致供货有限，intel可能在2019年第一季度推出b365晶片组，以满足diy市场主流平台的需求，并改以产能充裕的22nm制程生产。

此外，该消息也被intel chipset device software部门的release notes间接证实，将在build 10.1.17809.8096版本中，将加入[10.1.11] renamed a2cc device to '300 series chipset family lpc controller (b365)'计划。

可想而知b365的i/o规格与b360基本是一样的，只是因为制程的不同，采用相同的命名势必会造成不必要的麻烦，改用22nm工艺生产是市场的需求也是解决目前燃眉之急的好办法。