Intel发布B365芯片组：22nm工艺、支持Win7

可能是因为intel 14nm的产能实在是有些捉襟见肘，今天（12月13日），intel新鲜推出了b365芯片组（南桥pch）。

正如此前传言，b365的制造工艺从14nm finfet“退回”22nm hkmg+。

核心规格方面，b365同时砍掉了usb 3.1/千兆wi-fi等特性，也就是架构退回到kaby lake时代。不过，也有几点“优势”，比如可配置pcie位的raid 0/1/5和sata 3位的raid 0/1/5/10，提供媲美h370的20条pcie通道，从而连接更多m.2/u.2存储盘。

值得注意的是，由于b365芯片组的me版本和h310c一样同为v11.0，极大概率意味着它可以让9代酷睿在win7平台上点亮。

至于b365是intel腾退的22nm产能代工还是如传言一样外包给台积电，暂时还不得而知。