全新骁龙8 Gen1现场实拍：完全不一样了！

12月1日，高通正式发布了“全新一代骁龙8移动平台”，也就是骁龙8 gen1——继去年的骁龙888之后，命名规则再次改变。

骁龙8 gen1采用三星4nm工艺制造，配备新一代arm cortex-x2、a710、a510 cpu核心架构，以及新一代adreno gpu图形单元，关键特性有：

－ 集成骁龙x65 5g基带，全球首次达到10gbps的下行速度，支持第四代5g毫米波，并集成fastconnect 6900移动连接系统，wi-fi 6/6e的下行速度可达3.6gbps。

－ 集成首个商用的面向移动设备的18-bit isp，数据捕捉速度每秒32亿像素，4000多倍于上代，也是首款支持8k hdr视频拍摄的移动平台，支持超过10亿色的hdr10+格式视频，还包括第4个独立的低功耗智慧感知isp。

－ 集成第七代高通ai引擎，张量加速器速度和共享内存2倍于上代，整合徕卡leitz风格（leica leitz look）滤镜，第3代高通传感器中枢还支持全新的始终开启的ai系统。

－ gpu图形渲染速度提升30%、功耗降低25%，支持超过50项snapdragon elite gaming游戏特性，支持adreno图像运动引擎（adreno frame motion engine）、可变分辨率渲染进阶版（variable rate shading pro）。

－ 集成蓝牙5.2、snapdragon sound骁龙畅听技术，首次支持全新le audio，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

－ 支持保险库级别的安全特性，首次采用专用信任管理引擎（trust management engine），全球首个符合android ready se标准（面向数字车钥匙、驾照等），安全处理单元（spu）支持集成sim卡（isim）。

中兴、小米、vivo、redmi、realme、oppo、一加、努比亚、iqoo、荣耀、黑鲨、索尼、夏普、摩托罗拉等厂商的骁龙8 gen1手机，将从2021年底起陆续面市。

在现场，高通也按惯例展示了骁龙8 gen1的实物，只不过这次都被包裹起来，无法触及芯片本体。

骁龙8 gen1的尺寸和以往差不多，只有一个拇指指甲盖的样子，有趣的是背面封装和元器件布局明显不一样了。

 

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