Intel、AMD、台积电：都盯上了2.5D、3D封装

美国时间8月22日，为期三天的hot chips 33芯片大会即将上演。受新冠疫情影响，本次会议将在线上播出，付费注册才能收看。

今天，hot chips官方公布了大会日程，intel、amd、nvidia、ibm、台积电等芯片巨头将再次轮番登场，讲解各家的最新芯片架构、封装技术，尤其是在半导体工艺提升困难的情况，发展新型封装工艺成为共识。

大会第一天就是“封装日”，intel、台积电都会分享自己的小芯片(chiplets)、3d封装技术，intel还会介绍一些2.5d、3d封装产品实例，amd则会阐述自己的3d封装产品。

第二天则是“架构日”，intel alder lake 12代酷睿/sapphire rapids下代至强、amd zen3、ibm z 5ghz+竞相秀技。

zen3是老朋友了，估计不会有多少惊喜，intel的更值得关注一些。

第三天，intel会讲解自己的ponte vecchio gpu高性能计算架构，amd介绍rdna2，另外还有google vcu视频编码加速器、xilinx 7nm edge处理器、nvidia dpu数据中心处理单元。

总之，这次intel的演讲更令人期待，都是下一代的产品和技术，amd则太保守了，zen4、rdna3都还藏着掖着。

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