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Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

程序员文章站 2022-11-16 14:47:05
intel xe独立显卡正在稳步推进,分为四种不同架构分路出击。其中,基于xe lp低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。高性能的有xe hpg、xe hp、xe hpc多种版本,...

intel xe独立显卡正在稳步推进,分为四种不同架构分路出击。

其中,基于xe lp低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。

高性能的有xe hpg、xe hp、xe hpc多种版本,全面覆盖游戏、高性能计算、数据中心、人工智能等各种领域,xe hpg已经点亮,xe hp正在试产,xe hpc在开发之中。

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理raja koduri今天曝出猛料,第一次公布了xe hpc芯片的内部照片,并透露它已经准备好点亮(power on),而且在统一封装内应用了多达7种不同的芯片技术——应该是包含多种制造工艺、封装工艺。

虽然没有任何描述,但是从照片上看,这款xe hpc芯片采用了2-tile双芯封装的方式,各自应该有8个计算核心,但不清楚又分为多少执行单元,而在外部则是总共8颗hbm显存堆栈,角落里还有一个用途不明的芯片,疑似独立缓存或互连模块。

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

intel早在2019年底就宣布了第一个基于xe hpc架构的产品,代号“ponte vecchio”,7nm工艺制造,foveros 3d、co-emib混合封装,支持hbm显存、cxl高速互连等、ramo一致性缓存技术,面向hpc高性能计算、ai人工智能等领域。

raja声称,xe hpc架构扩展性极强,可以轻松做到1万个执行单元,每个单元都是全新设计,fp64双精度浮点性能是现在的40倍,通过xemf(xe memory fabric)总线连接hbm显存,而且cpu、gpu都能访问rambo缓存。

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

根据intel去年公布的最新资料,xe hpc芯片中的基础模块(base tile)采用intel 10nm superfin工艺,计算模块(compute tile)同时采用intel下一代工艺(7nm?)和第三方工艺(台积电7nm?),rambo缓存模块使用intel 10nm superfin增强版工艺,xe link i/o互连输入输出模块则是第三方工艺。

先比之下,xe lp都是10nm superfin,xe hp都是10nm superfin增强版,xe hpg则是外包。

Intel首次官曝Xe HPC高性能独显内核图:双芯、7种工艺

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