NVIDIA核弹Orin采用三星8nm工艺 L5级自驾需750W功耗

在昨天的gtc china 2019大会上，nvidia宣布了一款新核弹产品——drive agx orin，这是下一代自驾平台，采用全新的nvidia gpu及12核arm cpu，200tflops的性能是上代xavier的7倍。

为nvidia新一代系统级芯片，orin芯片由170亿个晶体管组成，集成了nvidia新一代gpu架构及12核的arm hercules cpu——cpu及gpu的具体信息官方都没公布，下一代gpu应该是turing之后的ampere安培了，cpu是arm cortex-a77之后的下一代，有可能是cortex-a78，主要面向7nm及5nm工艺。

正因为hercules cpu是面向7nm或者5nm工艺的，所以大家对drive agx orin是很期待的，有可能首发5nm工艺，最次也得是7nm工艺吧，没想到nvidia这次真的是保守到家了——computerbase网站爆料称drive agx orin使用的是三星8nm lpp工艺，没有台积电代工的份儿了。

drive agx orin是2022年才会问世的，也就是三年后才量产，而三星的8nm lpp工艺实际上是三星10nm工艺的马甲改进版。要知道到了2022年，5nm工艺都不算最先进了，台积电明年就要量产5nm工艺了。

不过话说回来了，nvidia在制程工艺上虽然抠了一点，但是对比xavier还是有很大进步的，毕竟它也只是台积电12nm工艺生产的，drive agx orin用上8nm工艺已经是很大进步了。

毫无疑问，使用三星成熟的8nm lpp工艺可以大幅降低成本，不过能效上显然是不能跟7nm、5nm相比的。根据nvidia的数据，l5级别的全自动驾驶可以使用2路drive agx orin+2组gpu的方案，性能可达2000tflops，也是2000万亿次，这性能比得上一些超算了。

当然，代价就是功耗，这样的系统功耗能达到750w，对比超算的话能效会很高了，computerbase网站做了一个能效的计算，可以看看。