AMD副总：Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

按照amd的路线图，今年的7nm zen2架构完成之后，新一代就是zen3架构了，现在已经完成了架构设计，也流片成功了，预计会在2020年发布，使用升级版的7nm+工艺。

从之前的信息来看，amd的zen3架构应该是在zen2基础上改进的，类似当年zen升级到zen+架构那样，但是amd高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理forrest norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。

forrest norrod在回答有关milan（米兰，第三代epyc霄龙处理器的代号）所用的zen3架构ipc性能时指出，zen3架构是全新的架构设计，而不是像第一代epyc升级到zen2架构的二代epyc那样。

forrest norrod称amd的zen2架构提供的ipc性能提升已经远超了正常水平——ipc平均提升有15%之多，这是因为zen2架构中原本有一些是最初的zen架构应该使用的想法，但是最后没能用在zen上，这导致zen2的ipc性能超过预期。

至于zen3架构，forrest norrod则是信心十足，称它对得起大家对全新一代架构的期待，总之他是在强烈暗示zen3的ipc性能提升很可观，至少也能达到zen到zen2那样。

此外，milan处理器的频率也会更高，毕竟使用的7nm+工艺是增强版，比现在的7nm zen2工艺更先进。

在回应处理器性能预期时，forrest norrod表示amd有强烈的信心使得每代cpu架构都有明显的ipc性能提升。