6nm旗舰工艺！酷派COOL 20 Pro核心参数敲定：天玑900加持

11月29日消息，经过多日预热，酷派回归后又一大作——酷派cool 20 pro的各项参数逐渐明确，对于最关键的处理器部分，酷派选择将悬念留在今天揭晓。

与此前爆料一致，今日，酷派手机官方宣布，酷派cool 20 pro将搭载号称“5g战车”的联发科天玑900 soc，带来流畅丝滑的高帧率游戏体验。

据悉，天玑900采用与*旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造，八核cpu架构设计，包括2个主频2.4ghz cortex-a78大核和6个主频2.0ghz cortex-a55高能效核心，配备mali-g68 mc4 gpu和高能效的ai处理器mediatek第三代apu，支持lpddr5内存和ufs 3.1闪存。

不仅如此，天玑900还搭载了联发科5g ultrasave省电技术，能够大幅降低5g通信功耗。

据了解，酷派cool 20 pro拥有一块6.58英寸1080p+分辨率lcd水滴屏，支持120hz高刷，后置50mp三摄，内置4400mah电池、对称式双扬声器。

值得一提的是，前不久，酷派现任董事长陈家俊接受媒体采访时表示：“现在市场机会很大，我们的目标是三年内重返第一梯队”。按照酷派的规划，将从渠道、系统、供应链，三方面着手，建立一个“新”酷派。

那么酷派cool 20 pro究竟实力如何，12月1日发布会上见分晓。

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