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大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

程序员文章站 2022-03-14 21:07:57
2021年12月13日,针对1.6t光接口的msa(multi-source agreement,多源协议)行业联盟宣布成立,宣告1.6tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。然而,1.6tb/...

2021年12月13日,针对1.6t光接口的msa(multi-source agreement,多源协议)行业联盟宣布成立,宣告1.6tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热点。

然而,1.6tb/s光芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战,国际上还没有明确和完善的解决方案。

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

近日,国家信息光电子创新中心(noeic)、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司,在国内率先完成了1.6tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向tb/s级的首次跨越。

据介绍,研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器,每个通道可实现200gb/s pam4高速信号的光电和电光转换,最终经过芯片封装和系统传输测试,完成了单片容量高达8 x 200gb/s光互连技术验证。

该工作刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平,展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势,为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

此前,国际上也仅有英特尔在2020年展示了1.6tbps的光子引擎,基于英特尔硅光平台上设计和制造,可提供四个400gbase-dr4接口。

noeic一直致力于推动高端光电子芯片的技术演进、国内首产和产业转化。近年来,在超高速光收发芯片技术上获得持续突破,相继研制出一系列新型的超100gbaud硅光调制器和探测器成果,先后在nature communications、ieee jssc、ecoc pdp、acp pdp上发布,并入选“中国光学十大进展”、“中国半导体十大研究进展”,面向tb/s光模块作出了充分的技术储备。

noeic同时积极参与和推动相关标准制定工作,牵头中国通信标准化协会(ccsa)“100gbaud及以上高速光收发器件研究”、“800g光收发合一模块:4×200g”标准,为我国高速光模块行业标准制定贡献力量。国家信息光电子创新中心将继续联合国内优势单位,共同完成相关技术验证和产业转化等工作,力争为我国信息光电子行业提速升级、快速占据产业制高点提供有力支撑。

硅光市场快速增长,400g模块已进入商用

随着数据中心网络拓扑结构的持续升级演进,使得数据中心光互连解决方案朝着更高速率、更低功耗、更低成本的方向发展。在未来,数据中心的流量会越来越大,复杂性也会越来越高,这必然会引起技术层面的创新。

硅光技术正是面向数据中心场景下的创新方向之一,以其材料特性以及cmos工艺的先天优势,能够很好的满足数据中心对高速率、低成本、低功耗等需求。

根据yole报告预测,2018年-2024年,硅光市场规模年复合增长率为44.5%,将从2018年的4.55亿美元增长到2024年的41.4亿美元。

目前,硅光技术应用在第一代4x25*品中,如100g psm4和100g cwdm4,500m-2km的场景中;在第二代1x100*品中,主要应用在dr1/fr1和lr1,500m-10km的场景中;在200*品中,硅光集成的优势不太明显;在400*品中,400g dr4/dr4+产品已经开始进入商用部署阶段。800g乃至1.6t的光模块样机研制和技术标准正在推进中。

根据intel的硅光子产业发展规划,硅光模块产业已经进入快速发展期,2022年,硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。当前来看,硅光模块的工艺难度大,封装成本较高,在1.5~2美元/gb。

但是传统光模块的成本在1+美元/gb,难以进一步降低,而硅光模块的成本理论上有望降至0.3美元/gb,在规模量产情况下具有极强的成本优势。

美国厂商占据市场主导地位,国产厂商已实现技术突破

目前,全球硅光产业链已经逐渐成熟,从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。其中以intel、acacia、 luxtera、cisco、inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,成为业内领头羊。

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

国内厂商主要有华为、光迅科技、亨通光电、博创科技、新易盛等,虽然进入该领域较晚,市场份额相对较小。但是通过近年来在技术上的快速追赶,国产厂与国外厂商在技术上的差距已经是越来越小。

早在2020年2月,华为就在伦敦发布了800g可调超高速光模块。

据华为介绍,这款产品支持200g-800g速率灵活调节;单纤容量达到48t,对比业界方案高出40%;基于华为信道匹配算法,传输距离相比业界提升20%。这款产品被应用在全系列的华为optixtrans光传送产品中,是华为光网络*竞争力的重要组成部分。

2020年9月,光迅科技也推出了800g光模块,采用osfp封装规格,cwdm4波分复用,共计8发8收,采用单波106gbps的pam4调制,可以充分满足客户数据中心800g应用要求。

2020年12月,旭创科技也推出的800g光模块,包括800g osfp和qsfp-dd800光模块产品线。今年在接受投资者提问时,旭创科技表示,800g光模块产品已向海外客户送测,预计2022年800*品有望被海外客户批量采购。

2021年6月,亨通洛克利科技有限公司也发布了基于eml技术的800g qsfp-dd800 dr8光模块,采用内置驱动器的7nm dsp和cob结构实现800g qsfp-dd800 dr8设计,模块总功耗约为16w。亨通洛克利将于今年下半年开放早期客户评估,并计划在2022年下半年实现量产。亨通洛克利还计划在2022年开发基于硅光的800g光模块。

同一时间,成都新易盛通信技术股份有限公司发布了800g光模块系列产品,包括基于eml激光器和硅光芯片的不同型号。其800g osfp光模块已经在800g交换机上进行了测试,显示出良好的性能。

大突破!国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制完成

随着此次国内完成了1.6tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。

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