直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺:性能提升20%
在今天开始的全球技术大会gtc上,globalfoundries(格芯,简称gf)宣布推出12lp+工艺,这是12nm lp工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。
从amd拆分出来的gf公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此amd也不得不将7nm订单完全转交给台积电。gf这边,14/12nm工艺依然会给amd代工,现在的7nm锐龙及霄龙处理器的io核心还是gf代工的。
虽然不追求更尖端的的工艺了,但是gf并不会停止技术升级,这次推出的12lp+工艺是在12nm lp(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。
该工艺的一大特点是高速,sarm单元电压低至0.5v,支持处理器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及ai应用中的重要要求。
与此同时,gf还同步推出了适用于ai应用及程序/技术联合开发(dtco)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高ai电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。
另外一个关键功能就是2.5d封装,该技术有助于将高带宽内存hbm与处理器集成在一起,以便进行高速、低功耗的数据传输。
gf表示12lp+工艺可以在ai应用中充分利用arm的物理ip及pop ip核心,同时这两种ip方案也适用于原始的12nm工艺。
对于12lp+工艺,gf官方表示他们的12lp+解决方案可以给客户提供他们希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但nre成本只有7nm工艺的一半,可以节约很多。此外,12nm工艺已经足够成熟,客户流片速度也会很快,有助于快速满足不断增长的ai市场需求。
根据gf的消息,12lp+工艺的pdk现在已经可用,正在跟多个客户合作,预计在2020下半年流片,2021年开始在纽约的fab 8工厂量产。