飞思卡尔推厚度0.34mm物联网芯片 薄如草叶

据PCWorld网站报道，借助飞思卡尔薄如草叶的新芯片，智能卡会更智能，健身手环佩戴起来更舒适。

飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的最新芯片厚度仅为0.34毫米，适用于物联网设备。

PCWorld 表示，K22是一款MCU(微控制器单元)，内置有内存，能通过编程完成特定任务。MCU的处理能力不如PC和手机等运行完整操作系统、配有显示屏的设备配置的微处理器强大，但它能用于尺寸更小的专用设备，这类设备无需每天充电。飞思卡尔微控制器系统部门经理史蒂文塔蒂欧斯安(Steven Tateosian)表示，部分MCU包含蓝牙Low Energy等无线技术。

新款芯片的厚度仅有当前MCU芯片的约一半，大小为4.1 X 3.6毫米。如此薄的厚度使得K22适用于支付和门禁卡，它们的厚度约为0.75毫米。塔蒂欧斯安表示，这使得卡片厂商能在不增加产品厚度的情况下增添更多功能。

PCWorld 称，MCU芯片的处理能力和内存能增强标准卡片的安全特性。例如，办公室的门卡存储有持卡人及其权限的加密信息。塔蒂欧斯安说，这有助于实现比目前的磁条卡或RFID卡更复杂、基于政策的访问控制。

这款芯片使配有电子墨水(E Ink)类显示屏的支付卡能显示更多信息，其中包括发卡机构发送的信息。塔蒂欧斯安表示，在商店排队结账时，持卡人能在卡片的电容式触摸表面上输入PIN码或绘制图形。MCU的计算能力将为这奠定基矗

PCWorld指出，在其他类型设备中，更薄的芯片将使设计师具有更大灵活性。它比更厚的MCU更容易弯曲，尺寸足够小，适用于能弯曲和伸展的产品中。塔蒂欧斯安表示，一种潜在用途是贴附在皮肤表面的可伸展电子贴片中的血糖监测仪，血糖监测仪甚至能植入患者皮下。在智能手表等可穿戴设备中，更薄的零部件能使成品尺寸更校

塔蒂欧斯安称，目前，设备厂商已经能大批量采购K22以批量生产产品，价格与相对较厚、功能相似的芯片相当。飞思卡尔还计划降低Kinetis系列MCU中其他产品的厚度。

来源：PCWorld