苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件
苹果新iphone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件
苹果新iphone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件 2018年09月22日08:38 新浪科技 我有话说(39人参与) 收藏本文
新浪科技讯 北京时间9月22日上午消息,苹果新款iphone周五正式上架销售,两家手机拆解团队ifixit和techinsights在拆解iphone xs和xs max时发现,这两款手机用到了英特尔和东芝部件,而没有用三星或高通供应。
手机拆解结果显示,苹果新机比去年的iphone x只是略有升级,而且里面没有使用三星部件,也没有使用高通芯片。ifixit拆解时还发现,iphone xs/xs max用到了英特尔调制解调器和通信芯片,以取代高通硬件。
每年苹果都会披露供应商名单,但不会披露具体某个部件的供应商,并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况,只能拆解手机,即使如此也不能轻易断定,因为有可能一个部件来自多个供应商。
之前三星为苹果iphone提供内存芯片,分析师认为,去年iphone x的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因,morningstar分析师阿比纳夫.达沃里(abhinav davuluri)表示:"苹果与三星是竞争对手,在使用内存部件时,肯定想尽可能减少对三星的依赖,所以我们看到苹果只采购东芝nand闪存和美光darm。"
年初时,东芝将内存业务卖给pe主导的财团,苹果也参加交易,所以iphone用东芝部件也算合情合理。以前,苹果同一代iphone会用不同供应商的dram和nand部件。
多年来,高通一直为苹果提供部件,但是两家公司近年在专利问题上有较大争议:苹果指责高通专利收费不公平,高通则称苹果侵权。
同时,techinsights副总裁吉姆.莫里森(jim morrison)说,原本iphone有一个芯片来自dialog semiconductor,但在iphone xs max手机上却换成苹果自己的芯片,只是不知道iphone xs是不是也一样。
还有一些企业为苹果提供其它部件,比如skyworks solutions、博通、murata、恩智浦半导体、cypress半导体、德仪、意法半导体。