RDNA3显卡要上多芯封装 AMD搞定共享L3缓存专利
程序员文章站
2022-09-10 12:06:22
在gpu图形芯片上,amd的rdna2架构终于能在性能上正面刚nvidia的rtx 30系列了(光追除外),下一代的rdna3能效再提升50%,加把劲就有可能全面超越nvidia了。rdna3架构芯片...
在gpu图形芯片上,amd的rdna2架构终于能在性能上正面刚nvidia的rtx 30系列了(光追除外),下一代的rdna3能效再提升50%,加把劲就有可能全面超越nvidia了。
rdna3架构芯片最快今年底能亮相,不过2022年跟zen4一同问世可能性更大,现在还没多少实锤爆料,但rdna3有可能使用mcm多芯封装的小芯片设计,走上zen2/zen3 cpu芯片的道路。
amd此前已经申请了gpu小芯片设计专利,前不久还有爆料称大核心navi 31是有2组mcm芯片组成,每组80个cu单元,总计160组cu单元,规模翻倍,理论上性能也会翻倍。
多芯封装可以暴力提升计算规模,实现性能大提升,但也会有代价,多芯片之间的通讯延迟就是个问题。
在这方面,amd日前又拿下了新的专利,名为active bridge chiplet with integrated cache(带有集成缓存的主动式桥接小芯片),实现了多芯gpu的l3缓存共享技术,这样就能大幅降低芯片之间的延迟。
虽然技术专利不等于一定能应用,但是从amd联系申请有关多芯片的专利来看,rdna3架构的gpu上多芯封装几乎没跑了,毕竟这是大势所趋,有了zen2/zen3的探索,amd在这方面已经得心应手了。
- the end -
转载请注明出处:快科技