Radeon VII更换液态金属散热：温度降低5℃

德国超频高手roman "der8auer" hartung最近将一块amd radeon vii显卡大卸八块，更换了更高级的液态金属散热材料，结果还真有用，温度降低了，频率上去了。

radeon vii显卡在gpu芯片、hbm2显存表面使用了日立化成(hitachi chemical)的散热材料tc-hm03，导热率25-45w/m·k，已经比市面上的绝大多数散热材料要好了，不会随着时间流逝而变得干燥，进而影响导热效果。

当然，液态金属永远是diy高手的首选，der8auer就对radeon vii进行了一次“手术”，小心翼翼地在gpu核心、hbm2显存表面，以及二者之间的缝隙里都填充了液态金属，散热底座上也有。

经过测试，更换液态金属之后radeon vii的核心最高允许温度从106℃降至101℃，同时最低的持续核心频率从1709mhz提高到1733mhz，增加了24mhz，只不过加速频率依然维持在1780mhz。

你说这么玩值不值？其实就是一种折腾的精神嘛。

另外根据anandtech的测试，radeon vii核心温度待机时在32℃，而《战地1》游戏和furmark拷机负载温度最高分别为84℃、85℃，相比rx vega 64都降低了1℃。

功耗待机88℃，基本持平rx vega 64；《战地1》中最高423w，降低17w；furmark中最高372w，降低108w也就是足足22.5％。