Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创

在今年的内存与存储日活动上，intel不但推出了基于144层qlc nand闪存的企业级ssd d7-p5510/d5-p5316、消费级ssd 670p，基于新一代傲腾介质的企业级ssd p5800x、混合式ssd h20，还带来了新一代傲腾持久内存(pmem)的消息。

傲腾持久内存条的诞生并非为了取代传统dram ddr系列内存，现在不会未来也不会，而是联合傲腾ssd，共同作为dram ddr内存条与nand闪存固态盘之间的桥梁，填补二者之间在容量、性能上的空档，构成一个完整的存储体系。

其中，傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接cpu，能够以dram内存的速度直接加载和存储访问，同时兼具非易失性，融合了dram内存、nand存储的最佳特性。

今年6月份，intel发布了第二代傲腾持久内存pmem 200系列，继续兼容ddr4 dimm形态，单条容量128/256/512gb，热设计功耗分别为15/18/18w(比上代降低约3w)，内存可选1866/2133/2400/266mhz，带宽比上代提升25％，数据访问速度比nand闪存高出225倍。

第二代傲腾持久内存主要搭档第三代可扩展至强(已发布的copper lake和将发布的ice lake)，每路六通道12条插槽，可以安装最多6条，再加上6条ddr4内存，单路系统内存总容量就可以达到惊人的6tb。

二代傲腾持久内存，形态和ddr4保持一致

intel现在宣布，即将推出代号“crow pass”的第三代傲腾持久内存，全球第一个引入ddr总线，将在代号“sapphire rapids”的未来可扩展志强平台中提供。

intel没有披露第三代傲腾持久内存的具体特性，不过此前已宣布，sapphire rapids(第四代可扩展至强)平台将在2021年下半年出货，基于10nm superfin工艺，并引入ddr5内存、pcie 5.0总线、cxl 1.1异构互联协议、amx先进矩阵扩展加速指令集。

这么来看，第三代傲腾内存条将兼容ddr5 dimm形态，并与之联手。

根据传闻，sapphire rapids将会拥有全新的golden cove cpu架构，最多56核心112线程(不排除60核心120线程)，mcm多芯片封装设计，同时集成hbm2e高带宽内存，最大容量64gb，最高带宽1tb/s，提供最多80条pcie 4.0，最高支持八通道ddr5-4800，热设计功耗最高400w。

 

- the end -

转载请注明出处：快科技