Intel 4工艺Meteor Lake自曝：热设计功耗最低5W

intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm enhaned superfine、7nm分别改名为intel 7、intel 4(奇怪的写法需要适应适应)，分别用于年底的alder lake 12代酷睿/明年的raptor lake 13代酷睿、后年的meteor lake 14代酷睿。

再往后则是intel 3，以及全新晶体管架构的intel 20a、intel 18a。

meteor lake此前官方也披露过，计算模块(compute tile/compute die)也就是cpu内核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面采用foveros混合封装。

按照intel披露的最新信息，foveros将具备晶圆级的封装能力，史上第一次提供3d堆叠解决方案，不同ip模块可以使用不同工艺，封装凸点间距(bump pitch) 36-50微米。

meteor lake上用的foveros封装技术已经是第二代，之前首发的是lakefield，也是大小核混合架构的尝鲜之作。

根据最新公布的示意图，meteor lake主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是gpu模块，多达96-192个计算单元，三是soc-lp，应该是包含内存控制器、pcie控制器等输入输出部分，类似amd锐龙/霄龙里的io die。

另外，meteor lake的热设计功耗范围是最低5w、最高125w，这也和当下的产品线保持基本一致，alder lake 12代酷睿在移动端最低就可以做到5w，而这在以往都是atom低功耗架构才能达成的。

ps：intel xe hpc高性能计算架构的ponte vecchio计算卡，也会使用第二代foveros封装，同时还有emib封装，首次综合使用。

- the end -

转载请注明出处：快科技