友商“7nm”换马甲 AMD CEO苏姿丰：不担心现有CPU竞争力

前不久intel宣布了全新的cpu工艺路线图，今年底的12代酷睿alder lake所用的10nm esf工艺被改名为intel 7，变相实现了7nm工艺升级，再加上成本大降45%，intel在桌面及服务器领域来势汹汹。

amd ceo苏姿丰在日前的财报会议上接受了采访，谈到了双方的竞争情况，她对amd非常自信，强调即便是现有一代的产品都非常非常有竞争力，客户非常喜欢amd的产品，市场需求也在不断增长。

如果只谈霄龙在服务器处理器市场上的情况，苏姿丰则表示霄龙在多个细分领域处于市场领先地位——amd当前的epyc三代是7nm zen3架构，64核128线程，128条pcie 4.0，技术上确实领先不少。

今年下半年intel有12代酷睿，明年上半年有服务器版的sapphire rapids处理器，用上改名后的intel 7工艺，号称每瓦性能比现在的10nm sf工艺提升10-15%，这对amd确实会有一定的压力，因为amd的杀手锏5nm zen4预计明年下半年才能问世，有一年的空缺。

amd的做法是今年底之前升级7nm zen3，前不久展示了3d缓存技术，每一个计算芯片上都堆叠了64mb sram，官方称之为“3d v-cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64mb，总的三级缓存容量就达到了192mb。

这个缓存加强版的处理器代号brecken rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付intel的12代酷睿alder lake应该不会吃亏。

- the end -

转载请注明出处：快科技