单颗带宽破1TB/s！Rambus宣布HBM3内存子系统

hbm高带宽内存虽然没能在显卡上普及，但已经成为高性能计算的中坚力量，特别是在人工智能、机器学习方面应用广泛。

最新一代hbm3标准迟迟没有确定，但各家厂商早已按耐不住，比如sk海力士宣称他们的hbm3可以跑到5.2gbps的速度、665gb/s的带宽，对比hbm2e提升多达45％。

今天，rambus公布了他们的hbm3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2gbps，带宽也因此首次突破1tb/s，达到了1.075tb/s。

amd的全球第一款7nm工艺游戏卡radeon vii就利用hbm显存达到了1tb/s的带宽，不过是用了四颗hbm2，单颗带宽为256gb/s。

现在一颗能顶四颗用，如果四颗的话带宽就超过了4tb/s。

radeon vii和集成封装的四颗hbm2

rambus表示，这套方案包含完整集成的phy物理层、数字控制器，可大大降低asic设计复杂度，并內建硬件级性能监视器，支持hbm3 ras特性。

作为ip授权的一部分，它还包含2.5d封装和中介层(interposer)参考设计。

不得不说，虽然是臭名昭著的“专利流氓”，rambus在技术上真的是有两把刷子的。

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