高通发布骁龙X24 LTE基带：7nm工艺、2Gbps全球最快

2月14日晚间，高通发布了骁龙X24基带，这将是高通4G时代的收官作品，并作为Pre 5G的超级过渡。

骁龙X24基带基于7nm工艺，下行速度达到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（载波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。

高通透露，骁龙X24基带将在今年晚些时候商用，2019年才会应用到智能手机上，预计会搭载在骁龙845之后的7nm SoC中，至于名字，可能是骁龙850。

不过，很早之前高通就推出了5G基带骁龙X50，下行达到了5Gbps，那么X24的意义在哪儿呢？

其实，因为5G标准尚未完全敲定，所以X50验证的性质更浓厚，且其基于老旧的28nm工艺，也是不可能直接用在未来的高端手机中。

同时，高通强调，5G在2019年也仅仅会在有限的场景下普及，继续优化好4G的峰值速度是运营商、手机厂商们更务实的选择。

2月底的MWC上，爱立信、Telstra, 网件等也会预览X24基带产品。