IPC性能大涨 Zen4处理器已被HWiNFO软件支持

本月初的台北电脑展上，amd ceo苏资丰再次确认zen4处理器明年发布，这将是zen架构问世以来的一次重大升级，升级am5插槽，同时支持ddr5、pcie 5.0等等。

zen4处理器最值得期待的除了5nm工艺带来的能效提升之外，还有就是性能，amd执行副总裁rick bergman此前提到，zen3架构的ipc提升了19％，zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能。

结合之前的爆料来看，zen4架构处理器的ipc性能达到甚至超过20%应该是可以期待的。

插槽方面，zen4架构锐龙会采用am5/lga1718触点式封装，台积电5nm工艺(io部分6nm)，支持双通道ddr5-5200内存、28条pcie 4.0通道、nvme 4.0、usb 3.2(甚至可能usb4)，热设计功耗最高120w，特殊版本可达170w。

此外，虽然zen4要到明年才能登场，但消息称这次amd要做到最高128核256线程，包括但不限于epyc genoa、锐龙线程撕裂者等。

虽然zen4处理器离发布还有一年多的时间，不过有些软件已经开始支持zen4了，日前hwinfo软件升级，其中一条就是初步支持zen4。

硬件监测、识别软件首发支持zen4之后，未来有新品爆料时，大家可能会更容易识别zen4。

按照明年底上市的计划，zen4处理器现在差不多已经进入流片甚至完成流片了，es样品测试结果流出下半年就会有很多。

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