对标骁龙660 联发科Helio P60发布

3月14日，联发科在北京发布了旗下中端芯片helio p60。

制程方面，联发科helio p60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。

规格方面，联发科helio p60采用了arm cortex a73+cortex a53八核心架构，gpu为mali-g72 mp3 800mhz。相较上一代helio p23和helio p30，其cpu性能提升70%，gpu性能提升了70%。

功耗方面，官方表示联发科helio p60相较上一代helio p23，其整体功耗降低12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，能大幅延长手机的续航。

拍照方面，联发科helio p60采用三核isp+双核apu构架，其最高支持3200万像素单摄或2400万+1600万双摄。

官方表示，其拍照性能相比上一代处理器helio p30提升了两倍，在人脸识别、自动对焦等方面的处理上更加精准。

除此之外，联发科helio p60还采用了自家的neuropilot ai技术，这项技术能够协调cpu、gpu和apu之间的运作。而且联发科helio p60还搭载了多核apu，一颗核心进行人脸侦测、背景虚化的同时，另一颗可用来处理hdr合成等功能。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，p60发布之后，非常有信心在市场上取得很好的反响。