华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料
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2022-07-10 16:38:05
华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料射频走线建议【RF建议1】射频焊盘到天线（或者天线连接器）的距离尽量短而粗，以降低插损；【RF建议2】射频走线尽量走表层，以降低插损；【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度【RF建议4】天线（或者天线连接器）的匹配器件，靠近天线就近放置。【RF建议5】对于直插SMA头，射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线宽按实际叠层优化，......
华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料
射频走线建议
【RF建议1】射频焊盘到天线（或者天线连接器）的距离尽量短而粗，以降低插损；
【RF建议2】射频走线尽量走表层，以降低插损；
【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度
【RF建议4】天线（或者天线连接器）的匹配器件，靠近天线就近放置。
【RF建议5】对于直插SMA头，射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线
宽按实际叠层优化，仿真满足以下指标：VSWR<1.2
【RF建议1】射频焊盘到天线（或者天线连接器）的距离尽量短而粗，以降低插损；
【RF建议2】射频走线尽量走表层，以降低插损；
【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度
【RF建议4】天线（或者天线连接器）的匹配器件，靠近天线就近放置。
【RF建议5】对于直插SMA头，射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线
宽按实际叠层优化，仿真满足以下指标：VSWR<1.2
USB信号
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