5nm+6nm双芯封装 AMD下代RDNA3显卡复杂度远超MI200

从7nm zen2处理器开始，amd就走上了小芯片设计之路，将多个小芯片封装在一起实现高性能，而显卡也会从下代的rdna3开始走向多芯片封装。

此前报道，rdna3架构的旗舰是navi 31核心，命名上应该是rx 7900系列，采用双芯片封装，分为两个所谓的gcd模块(概念等同锐龙处理器里的ccd)，5nm工艺制造，以及一个mcd模块(类似锐龙的iod)，6nm工艺制造。

navi 31会集成多达15360个流处理器(alu单元)、512mb无限缓存，分别是现在navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit gddr6位宽，核心频率可达2.4ghz到2.5ghz，fp32浮点性能可达75tflops，性能比rx 6900 xt提升200%以上。

最新消息来看，rdna3架构的双芯封装非常复杂，不是简单地两个芯片模块结合就完事，而是先进的3d封装技术，其技术复杂度比现在的mi200系列还要高，挑战很大。

技术难度高通常也意味着成本高昂，amd明年底也要发布rdna3架构显卡的，估计rx 7000系列也会涨价，跟rtx 40系列一样，就看性能是否可以全面压制nvidia了，毕竟上了这么复杂的3d封装。

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