高通官宣骁龙888！首发超级大核、集成5G基带

一年一度的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代移动旗舰平台，名字不是按惯例延续下来的骁龙875，而是全新的“骁龙888”！

骁龙888采用全新的三星5nm工艺制造，八核心设计，其中大核心首发了全新的超大核arm cortex-x1，高通称之为“超级核心”(super core)，频率为2.84ghz。

同时还有三个2.4ghz a78核心、四个1.8ghz a55核心，gpu图形核心升级到adreno 660，这样的设计在性能上绝对没有任何敌手。

骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5g soc，整合了骁龙x60 5g基带。

骁龙x60基带独立版及相关射频系统是今年2月份发布的，也是高通的第三代5g基带，三星5nm工艺制造，支持5g fdd-tdd/tdd-tdd 6ghz以下频段载波聚合，支持毫米波-6ghz以下频段聚合，支持vonr，可通过5g新空口提供高质量的语音服务，理论下行速率最高达7.5gbps，下行则可达3gbps。

ai方面，骁龙888集成第六代ai engine，包括新一代hexagon dsp数字信号处理器、第二代sensing hub传感枢纽，算力达26tops，针对特定任务还支持always-on持续开启功能。

游戏方面，骁龙888支持第三代elite gaming游戏平台，支持gpu驱动升级、144fps高帧率。

拍照方面，新一代spectra isp的图像捕捉能力可达每秒27亿像素，能够每秒拍摄120张1200万像素照片，速度比上代加快35％。

华硕、黑鲨、联想、lg、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、oppo、夏普、vivo、小米、中兴将首批发布骁龙888手机。

 

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