力压高通！曝天玑9000制程、CPU性能超过骁龙8 Gen1

怎么样？今天早上发布的高通新一代移动平台——骁龙8 gen1感觉如何？高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。

对于想要购买新机的同学，今年可能要“选择恐惧症”了。

前不久，联发科发布新一代旗舰处理器天玑9000，采用台积电4nm制程工艺，跑分测试突破了100万大关。

今日，数码博主@数码闲聊站 表示，天玑9000这次在cpu、缓存和制程上都强过了骁龙8，用在旗舰上没有问题。

另外，该博主还透露，有厂商按旗舰机规格的外围做的，包括2k高刷屏、50mp双主摄相机等。

据了解，天玑9000采用arm v9的最新架构，包括1颗主频达到3.05ghz的cortex-x2超大核、3颗主频达到2.85ghz的a710大核、以及4颗a510小核。

联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

gpu方面，天玑9000使用arm最新的mali-g710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。

问题来了，今年的天玑9000和骁龙8 gen1你更看好谁呢？评论区见。

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