骁龙875跑分批量曝光：和苹果A14差距明显

下月1日，高通将在中美两地同步举办活动，预计揭晓新旗舰芯片骁龙875。

经查在geekbench 5上，代号lahaina的骁龙875已经经由三星galaxy s21、一加9 pro等机型有了初步跑分成绩。

其中比较高的单核分数是1122，多核分数3319左右。

参考，单核较骁龙865提升了22%左右，多核则有些让人讶异，居然开了“倒车”，分析是工程机优化尚不到位所致。

当然，如果对比苹果的a系列处理器，那么和最新一代a14的差距就更明显了。对比同样5nm的麒麟9000，单核略有优势，多核则也落后。

爆料称，骁龙875的架构为一个魔改超大核（基于cortex-x1），频率2.84ghz，三个魔改大核（基于cortex-a78，频率2.42ghz）以及四个小核（cortex-a55，频率1.8ghz）。

另外，据说还有一颗lahaina+存在，那么就是骁龙875 plus了。

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责任编辑：万南