曝14代酷睿将混搭工艺：Intel制造7nm CPU、台积电操刀3nm GPU

上周，有媒体在intel位于美国的fab42工厂拍到了14代酷睿meteor lake芯片的“果照”，让人大呼惊喜。

此前公布的资料显示，meteor lake基于intel 4（7nm）工艺制造，采用foveros封装技术，集合计算、soc-lp（i/o模块）、gpu（96~192 eu）等三大单元。

在一份最新爆料中给出了这款处理器的新细节，比较出人意料的是，meteor lake实际上只有cpu部分是intel制造，而gpu和soc-lp实际上将交给台积电代工。

具体来说，gpu单元采用台积电3nm，soc-lp（整合ddr5/lpddr5、pcie 5.0、usb4控制器等）则会基于台积电5nm或者4nm打造。

从meteor lake的架构来说，这并不让人意外，intel做出这样的选择，应该是基于技术指标、产能、成本等综合考虑后的结果。

实际上，meteor lake并非新ceo帕特基辛格上任后台积电为intel代工的首款重磅产品，明年一季度推出的xe游戏显卡，就会采用台积电的6nm制造。

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