高通发布802.11ax手机Wi-Fi芯片：有望在骁龙855中集成

2月21日，高通公布了首款面向智能手机和PC产品准备的802.11ax Wi-Fi解决方案Atheros WCN3998。

其实早在2017年2月，高通就推出了IPQ8074，一款采用14nm工艺的SoC产品，但它面向的是高端路由产品，这一次的WCN3998则是打开了消费级的通道。

高通表示，WCN3998在网络速度方面实现翻番，同时功耗减少了67%。

根据IEEE的路线图，802.11ax是继802.11ac之后的第六代Wi-Fi标准，首次实现对2.4GHz和5GHz的整合，其中5GHz的最高速度达到了4.8Gbps。

高通也强调，借助新的OFDMA（正交频分多址）和MU-MIMO（多用户输入输出），802.11ax将极大增强多设备共存的稳定性和数量阈值。

其他特性方面，集成了最新的蓝牙5.1技术（电力消耗最高减少75%）、支持WPA3加密。

高通称，合作伙伴将在未来几个月以此来开展研发工作，相关终端会在2018年底首发亮相。

不出意外的话，WCN3998有望集成在骁龙855中，7nm工艺，同时还有高达2Gbps的X24 LTE基带（小米8、一加7稳了？）。