全球首发联发科天玑810！realme 8s跑分现身

此前，全球首发搭载6nm工艺制程联发科天玑810芯片的realme 8s配置已经泄露，如今跑分也出现在geekbench网站上。

geekbench 5跑分页面显示，型号为realme rmx3381的设备，得到了单核609、多核1803的成绩，相当于高通骁龙765g的水平。

检测信息还进一步显示了这款天玑810芯片的规格：2颗2.4ghz的a76大核+6颗2.0ghz的a55小核。

根据官方规格，天玑810集成了mali-g57 mc2 gpu，仅支持lpddr4x内存、ufs 2.2（2-lane）闪存，在通信方面支持双模5g、wi-fi5、蓝牙5.1。

根据此前曝料的信息，realme 8s会采用90hz挖孔屏，前置1600万像素，后置6400万+200万+200万ai三摄，电池为5000mah，支持33w快充，有6gb+128gb和8gb+128gb两种版本选择。

同时曝光的还有realme 8i，120hz挖孔屏，搭载联发科helio g96处理器，前置1600万像素，后置5000万+200万+200万ai三摄，电池为5000mah，支持18w快充，有4gb+64gb和6gb+128gb两种版本。这两款手机都会提供两种配色。

售价还未得知，但realme官方已经宣布了发布会日期，等到9月9日就可以揭晓了。

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