游戏性能提升15% AMD确认Zen处理器采用小芯片+3D缓存架构

amd的7nm zen3架构发布一年了，5nm zen4架构要等到明年底才能问世，消费级的锐龙更远一些，所以这一年多的空档期中amd还需要过渡性产品，这就是3d v-cache缓存增强版的zen3+。

在amd官网最新的投资者ppt中，amd提到了在先进封装上的进步，指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后，2021年推出了3d chiplets封装技术，使用了小芯片+3d堆栈的方式。

amd所说的这个3d chiplets就是之前公布的3d v-cahe缓存，最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的，前不久的发布会上amd还宣布了升级版milan-x霄龙系列处理器，每个小芯片上同样增加了额外的64mb缓存，总计达到了804mb缓存，性能提升了66%。

当然，对游戏用的锐龙5000处理器来说，缓存是从64mb增加到了192mb，此前amd对原型芯片的测算显示，游戏性能最高提升25%（《怪物猎人世界》），最少也有4%（《英雄联盟》），平均在15%左右。

3d缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列，预计会在2022年1月份的ces展会上发布，填补5nm zen4发布之间的空白，明年的amd主力就是它了。

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