高通真不行了，两款芯片都被诟病，靠一款芯片打三年

​高通在2020年底发布的骁龙888被吐槽发热量过大，主要是在运行游戏等大型软件的时候会出现过热问题，为此众多手机企业不得不为骁龙888手机搭载强大的散热片，这也导致骁龙888手机销量不太理想。

去年底高通发布了骁龙8g1，在发布之前，业界都对高通颇为期待，认为它会吸取骁龙888的教训，然而随着多款搭载骁龙8g1的手机发布，评测人士却指出骁龙8g1的功耗依然让人失望，只不过它在稳定性方面比骁龙888稍好。

高通连续两代高端芯片在功耗方面表现不理想，业界普遍认为是因为三星的先进工艺制程不过关所致，骁龙888采用了三星的5nm工艺，骁龙8g1则采用了三星的4nm工艺，其实三星的4nm工艺不过是它的5nm工艺改进版，而台媒digitimes指出三星的5nm工艺在技术性能方面只不过比台积电的7nm工艺稍好、却比台积电的5nm工艺落后太多，而这两款芯片却采用了arm的超大核心，最终导致功耗方面表现不太理想。

在骁龙888表现不太理想的情况下，高通将骁龙865升频后推出了骁龙870，这是骁龙865第二款升频版芯片，此前高通从没有对一款高端芯片连续升频两次推出两款升级芯片，骁龙865是唯一的例外，如今这款芯片更是要在今年再打一年，这也是高通的悲哀吧。​

​高通在高端芯片市场连续受挫，对它来说已造成重大的打击，高端芯片市场本来已是它剩下的唯一优势市场，在中低端市场它已完全溃败，基本被联发科占据领先优势。

2020年联发科首次在全球手机芯片市场击败高通，靠的主要就是在中低端芯片市场的优势，2021年联发科夺取了更多的市场份额，分析机构给出的数据显示2021年联发科在全球手机芯片市场的份额已上升至近四成，而高通则只有两成多点。

如今高通连续两代高端芯片都存在问题，为联发科在高端市场发起致命一击提供了机会，而联发科也不负众望。联发科在2021年底推出了高端芯片天玑9000，天玑9000与骁龙8g1采用了完全一样的核心架构，都是单核x2+三核a710+四核a55架构，不过天玑9000由台积电以4nm工艺生产，在功耗方面表现更优秀。

中国手机企业也对天玑9000充满了兴趣，在几家手机企业纷纷争抢骁龙8g1的时候，多家手机企业也在争夺天玑9000，显示出手机企业对联发科的这款高端芯片充满信心，由此几乎可以预期高通在高端芯片市场的优势也将在今年失去。​

​​从目前的情况来看，高通今年陷入滑铁卢已是注定​的了​，不过手机企业也需要平衡高通和联发科两家芯片企业，不希望由联发科一家独大，预计高通今年在全球手机芯片市场依然会占有不小的份额，只是连续受挫之后高通会不会重新振作，何时才能谷底反弹。