台积电本月开始量产苹果A13芯片：采用二代7nm工艺+EUV技术

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如无意外，苹果将于今年9月份发布新一代iphone系列产品，2019款iphone将继续搭载新的手机处理器，苹果沿用了之前的命名方式，新的处理器被命名为a13。并且之前根据供应链的消息，今年将继续由台积电代工苹果的新一代手机处理器，现在最新的消息是，台积电本月就会开始批量生产苹果的a13芯片。

据彭博社报道，台积电已于4月份就开始了苹果a13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计a13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用euv光刻技术。苹果计划在a13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与dialog semiconductor plc达成协议的电源组件。

据知情人士透露，苹果a13芯片将会出现在iphone xr，iphone xs和iphone xs max的继任者们身上。他们说，新的高端机型代号为d43和d44，而iphone xr的继任者在内部称为n104。

所有三款新iphone都会看起来与当前版本类似，但iphone xs和iphone xs max的继任者们将获得第三个后置摄像头。iphone xr的后继者将在后面安装第二个摄像头。

高端机型上的第三个镜头是超广角镜头，可生成更大更细的照片，它还可以实现更广泛的变焦。苹果公司还在开发一种自动修正功能，让人们可以退回到可能被意外剪掉的照片。iphone xr的后继者将增加的镜头是长焦镜头。

据悉，iphone xs和iphone xs max的后续产品将增加厚度约半毫米，后置摄像头阵列将放入手机背部左上角的方形区域内。