Intel Z690芯片组真容首曝：面积不大、发热不高

intel即将推出alder lake 12代酷睿处理器，拥有全方位的变革，但正因为变化太大，不得不更换新的接口，搭配新的芯片组主板，旗舰型号z690。

消息称，intel z690芯片组在至少两个月前已经交给oem、系统集成商进行测试验证，目前正处于最后的优化阶段，尤其是bios版本迭代更新。

各大厂商的z690主板规划、设计也已基本完成，已经有了上千块样板，这就难免会有泄露。

chiphell论坛网友就通过特殊渠道，搞到了z690芯片组的正式版本，虽然没有明确尺寸，但指出尺寸比想象中要小一些，只比小拇指指甲盖略大。

当然对比z590还是增大了一圈，从正方形变成成了长方形，这倒是和11代、12代处理器的变化风格一致。

由于是样板，芯片组上并未覆盖散热片，但惊喜的是发热量并不高，手指摸着只是温热。

有说法称，z690主板将在11月19日正式上市，但我们已经基本确认，12代处理器会在10月27-28日的创新大会上发布。

这或许意味着，新平台在10月底会是纸面发布，过三个星期才能买到。

回顾一下z690芯片组的规格：

与处理器的dim连接从pcie 3.0 x8升级为pcie 4.0 x8，pcie总线对外可提供12条pcie 4.0、16条pcie 3.0。

usb接口可提供4个usb 3.2 gen2x2 20gbps、10个usb 3.2 gen2x1 10gbps、10个usb 3.2 gen1x1 5gbps、16个usb 2.0。

网络有限默认支持千兆，可选5千兆，无线则支持ax211 wi-fi 6e/7。

另外，12代酷睿处理器还提供16条pcie 5.0、4条pcie 4.0，扩展之丰富前所未有。

 

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