12月1日亮相！高通骁龙875曝光：性能猛增、下周发布

按照之前高通公布的预告，12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。

现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74w+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60w+，性能提高在20%以上。

另外一同曝光的还有骁龙775g，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53w+，而上一代正常频率的骁龙765g跑分在32w+。

对于骁龙875这款处理器来说，小米11有望首发，毕竟今年的大会上，雷军将会出席进行相应的演讲。

据此前消息，骁龙875内部代号lahaina（基于5nm工艺），将是高通最快、最强大、最节能的5g芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心cortex x1。

还有消息称，骁龙875的大核基于比cortex a78还强的cortex x1“魔改”而来，cpu层面的性能提升或可达到30%之多。

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