Zen3性能再提升15% AMD研究3D缓存多年：带宽超2TB/s

今年底amd很有可能发布增强版的7nm zen3处理器，为了对付intel的12代酷睿alder lake，它将用上3d v-cache缓存技术，额外增加了128mb缓存，总计192mb。

该技术今年6月份台北电脑展上首次公布，展示用的是一颗锐龙9 5900x 12核心处理器，原本内部集成两个ccd计算芯片、一个io输入输出芯片。

经过改造后，它的每一个计算芯片上都堆叠了64mb sram，官方称之为“3d v-cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64mb，总的三级缓存容量就达到了192mb。

amd在其中应用了直连铜间结合、硅片间tsv通信等技术，实现了这种混合式的缓存设计。

根据amd的数据，改进之后，对比标准的锐龙9 5900x处理器，频率都固定在4ghz，3d v-cache缓存加入之后，游戏性能平均提升了多达15％。

对于该技术，techinsights的研究员yuzo fukuzaki日前公布了更多细节，称amd已经研究该技术多年，使用了tsv硅通孔技术将额外的128mb缓存集成到芯片上，面积6x6mm，带宽超过2tb/s。

他在文章中指出，为了应对memory_wall问题，缓存内存的设计很重要，这是缓存密度在工艺节点上的趋势，逻辑上的3d内存集成可以有助于获得更高的性能。

随着amd开始实现chiplet cpu整合，他们可以使用kgd（known good die）来摆脱模具的低产量问题。在irds（international roadmap devices and systems）中，这一创新预计将在2022年实现。

techinsights以反向方式深入研究了3d v-cache的连接方式，并提供了以下发现的结果：

tsv间距：17μm

koz尺寸：6.2 x 5.3μm

tsv数量：粗略估计大约23000个

tsv工艺位置：在m10-m11之间（共15种金属，从m0开始）

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