7nm锐龙CPU最佳搭档X570很好很强大 代价是......

还有不到两周时间，amd就要在台北电脑展上发布7nm工艺、zen2架构的锐龙3000系列处理器，最多16核32线程，与intel的核战将会再度升级。7nm锐龙处理器是首个支持pcie 4.0的消费级cpu，为此amd还会推出新一代x570芯片组与之搭配，x570主板也将是新一代am4旗舰。

除了升级300、400系列芯片组的bios以便支持7nm锐龙处理器之外，华硕、技嘉、微星、华擎都准备了多款x570主板，支持pcie 5.0，提供更多、更快的扩展接口，优化内存频率，提高超频潜力等功能都是必须的。

前两天映泰意外曝光了旗下2019年的am4主板路线图，将推出x570芯片组的racing x570ct8主板，atx标准板型，12相供电+全固态电容，3条pcie x16插槽，3个pcie x1插槽，不过racing x570ct8主板的内存最高支持ddr4-4000，而现有x470主板最高只有3200mhz。

这款主板还有一个小细节被网友发现了，那就是南桥x570的散热器不是简单的被动散热片，而是风扇+散热器组成的主动散热系统，这意味着x570芯片组的tdp大大高于5w。

目前x470这样的高端芯片组tdp功耗大约是8w，分析称x570的tdp功耗将会翻倍到15w左右，这个功耗可不低了，堪比一颗低功耗cpu了，所以需要额外的散热措施，这不可避免会带来噪音等问题。

x570芯片组的tdp大增主要是跟支持pcie 4.0有关，后者需要更复杂的电路及更高的频率发生器，导致芯片组难度及功耗都会增加，所以x570这次就是amd亲自操刀设计的，毕竟他们在epyc上就有了支持pcie 4.0的经验，而之前的合作伙伴祥硕asmedia没有pcie 4.0的经验。