Intel展示十代酷睿9W Y系列：双芯整合 厚度仅1mm

intel最新发布的十代酷睿处理器代号ice lake，基于10nm工艺、sunny cove cpu架构和11代核显架构，分为u低功耗、y超低功耗两个系列，其中前者热设计功耗为15w(可开放到25w)，后者热设计功耗仅9w(可开放到12w)。

无论intel还是笔记本厂商，目前公布和展示的笔记本产品都是基于u系列，而在一次媒体活动中，intel也大方地展示了全新的y系列，虽然只是个参考验证平台(rvp)，面向oem厂商、系统集成商、软件开发商做进一步软硬件研发之用。

可以很清晰地看到，ice lake y系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计，其中较大的是ice lake处理器本身，最多4个cpu核心、48个gpu单元，而较小的是pch芯片组。

据介绍，这种封装的整体厚度仅仅1.0毫米，相比u系列薄了0.3毫米，而且面积小得多，非常适合无风扇的超轻薄笔记本、二合一设备等。

同时展示的还有ice lake晶圆：