中国芯片厂商联合台积电 对抗三星高通

中国芯片厂商联合台积电 对抗三星高通

　　3月4日消息，近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商而备受关注。最新消息显示，台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争，目前已获得联发科、海思、展讯的支持。

　　据*电子时报报道，业内人士透露，联发科、海思、展讯等智能手机应用处理器生产商都在跟*半导体厂商台积电展开密切合作，以对抗Qualcomm（美国高通）和三星组合在全球10纳米应用处理器市场的竞争。

　　消息人士称，联发科、海思、展讯已决定采用台积电的16/10纳米工艺制成来制造它们下一代智能手机应用处理器。然而，Qualcomm仍会继续跟三星合作，在位于韩国的工厂采用三星的10纳米工艺生产下一代芯片。

　　消息称，Qualcomm还没有跟台积电达成任何10纳米产品研发或者试生产的项目，这表明该公司无意采用台积电的10纳米技术生产下一代芯片。因此，这将表明，台积电10纳米技术的初期客户将主要包括苹果、联发科、海思和展讯这些厂商。

　　消息人士还透露，台积电10纳米工艺制程最早预期将于2016年四季度或者2017年年初进入量产。